IPC对高性能产品的微孔可靠性发出警告

　　电子行业内印刷电路板中越来越严格的微孔密度和信号完整性要求的激增，揭示了高性能产品中微孔结构的可靠性问题。许多IPC OEM成员公司已向IPC提出了在高端硬件中发生微孔故障的示例，这些示例直到裸露的印刷电路板制造，检查和验收之后才被观察到，包括：

　　回流焊后在线测试

　　在“盒子级”组装过程中，环境应力筛选(ESS)

　　服务中(最终客户现场产品)

　　这些故障中的许多故障发生在已经通过根据现有IPC-6010，印刷电路板鉴定和性能规范的传统生产批次验收测试的产品中。IPC已获得数据，表明仅利用热应力显微切片和光学显微镜的传统检测技术已不再是检测微孔至目标镀层故障的有效质量保证工具。

　　与此相关的是，IPC在2018年发布了IPC-WP-023，这是IPC技术解决方案白皮书，该白皮书基于性能的印刷电路板OEM验收，标题为“通过链连续性回流测试：隐藏的可靠性威胁-弱微孔接口”。断言了与微通孔目标焊盘和电解铜填充之间的弱接口有关的堆叠式微通孔可靠性问题，并提供了支持许多IPC OEM成员公司报告的观察结果的数据。

　　由于IPC-WP-023，IPC V-TSL-MVIA弱接口微过孔故障技术解决方案小组委员会于2018年底成立，旨在开始调查这些故障的潜在原因并提供有关该主题的行业资源。该小组在IPC APEX EXPO 2019期间举行的公开论坛上向业界提供了第一份更新，并将随着进展继续提供更新。

　　对此，IPC发布了以下警告声明，该声明还将包含在即将发布的IPC-6012E“刚性印制板的资格和性能规范”中：

　　“在过去的几年中，有很多事后制造的微孔失效的例子。通常，这些故障在回流期间发生，但是在室温下通常无法检测到(潜在)。组装过程中，失效越明显，它们变得越昂贵。如果直到产品投入使用后才发现它们，则它们将带来更大的成本风险，更重要的是，可能会带来安全风险。”

　　展望未来，IPC正在致力于摆脱传统显微切片评估的概念，而专注于基于性能的验收测试，这是几年前由负责IPC-6012规范的IPC D-33a刚性印制板性能任务组提出的建议。 。IPC与该任务组以及IPC 1-10c测试优惠券和图稿和生成任务组以及D-32热应力测试方法小组委员会一道，继续致力于修订其现有的热应力测试方法(IPC-TM-650 ，方法2.6.27)和热冲击(IPC-TM-650，方法2.6.7.2)。这些方法使用基于性能的验收测试样片，该测试样片使用电阻测量，例如IPC-2221B附录“ D”样片，

　　关于IPC

　　IPC是位于伊利诺伊州Bannockburn的全球行业协会，致力于其5,000个成员公司站点的竞争卓越表现和财务成功，这些站点代表了电子行业的各个方面，包括设计，印刷板制造，电子组装和测试。作为会员驱动的组织，并且是行业标准，培训，市场研究和公共政策倡导的主要来源，IPC支持的计划可以满足全球估计2万亿美元的电子产业的需求。IPC在新墨西哥州的陶斯设有其他办事处;华盛顿特区; 乔治亚州亚特兰大;布鲁塞尔，比利时; 瑞典斯德哥尔摩; 俄罗斯莫斯科;印度班加罗尔和新德里;泰国曼谷;以及青岛，上海，深圳，成都，苏州和中国北京。