什么是PCB爆板?
PCB爆板指覆铜板在PCB 板加工过程，因受热或机械作用，而出现铜箔起泡，基板起泡、分层;或PCB 成品板在浸焊锡，波峰焊或回流焊等热冲击时，出现铜箔起泡，线路脱落，基板起泡、分层等现象，统称为爆板。
产生爆板原因， 主要是基板耐热性不足，或生产工艺存在某些问题，如操作温度偏高或受热时间偏长等。
造成覆铜板爆板主要原因如下：
基板固化不足
基板固化不足，基板的耐热性就降低，覆铜板在PCB 板加工过程或受到热冲击时，就容易出现爆板。基板固化不足原因可能是层压过程保温温度偏低，保温时间不足，也有可能固化剂的量不足。
当用户反应爆板问题时，可以先从以下几个方面去检查和解决爆板方法!
①基板吸潮
基板在存放过程如果保管不好，造成基板吸潮，在PCB 板制程水分释放也很容易造成爆板。印制线路板厂对于开包而未用完的覆铜板，应当重新包装，减少基板吸湿。
对于多层印制电路板压制，半固化片从冷基库中取出以后，应在上述空调环境中稳定24 小时以后，才可裁切及与内层板进行叠合。完成叠合以后需在一个小时以内送入压机进行压合，以防止半固化片因露点及其它因素吸潮，造成层压产品的白边角、气泡、分层、热冲击时爆板质量问题产生。
当叠出送入压机以后，可先行抽气，再闭合压机，这对减少潮气对产品的影响，很有好处。
② 基板Tg 偏低
当用Tg 比较低的覆铜板， 生产耐热要求比较高的线路板时，因为基板的耐热性偏低，就容易出现爆板问题。当基板固化不足，基板的Tg 也会降低，在PCB 板生产过程也容易出现爆板问题或者基板颜色变深发黄。这种情况在FR- 4 产品上经常碰到，这时需要考虑是否采用Tg 比较高的覆铜板。早期生产FR- 4 产品只有Tg 为135℃环氧树脂，如果生产工艺不合适时(如固化剂选用不当，固化剂用量不足，产品层压过程保温温度偏低或保温时间不足等等)，基板Tg 经常只有130℃左右。为了满足PCB 用户要求，现在通用级环氧树脂的Tg 可以达到140℃。当用户反映PCB 制程出现爆板问题或者基板颜色变深发黄时， 可以考虑采用高一级Tg环氧树脂。
上述情况在复合基CEM- 1 产品上也经常碰到。如CEM- 1 产品在PCB 制程出现爆板，或者基板颜色变深发黄，出现“蚯蚓纹”等情况。这种情况除了与CEM- 1 产品表层FR- 4 粘结片耐热性有关之外，更多的是与其纸芯料的树脂配方的耐热性有关系。这时，应当在提高CEM- 1 产品纸芯料的树脂配方的耐热性上下功夫。笔者经过多年研究，当改进了CEM- 1 纸芯料的树脂配方，提高其耐热性以后，就大大提高了复合基CEM- 1 产品的耐热性，彻底解决了其在波峰焊，回流焊时爆板与变色问题。
③ 标志料上油墨的影响
如果标志料上油墨印的比较厚，并且是放在与铜箔接触的面上时，由于油墨与树脂不相溶，可能会造成铜箔粘结力下降与容易出现爆板问题。
可以从以上三个方法解决爆板的问题，PCB板生产过程基本都是自动机械化，在生产过程中难免会有问题发生，这就需要我们人为对质量的严格把控，才能做出合格的PCB板!