基板的内在性能如基板的Tg，基板潮湿下的电性能，耐热性，耐高压锅蒸煮性等，除与树脂配方有关之外，也与生产过程工艺条件有关。
1 .基板Tg 的提高
Tg 是覆铜板基板玻璃化温度，是基板保持刚性的最高温度(℃)，即PCB 可以使用温度。因此，提高基板Tg 才可以提高覆铜板在PCB 的使用温度，它是覆铜板一个非常重要技术指标。
大家都知道提高基板的Tg 主要靠改变树脂的配方，这一点大家都很清楚。但如何通过生产工艺条件来稳定和提高基板的Tg，这一点就不是每个工程技术人员都很清楚。如果生产工艺条件不合适，不仅不能获得该产品最高Tg 值，并且生产过程基板的Tg 可能忽高忽低。因此了解什么情况可以获得该产品最高Tg 值，并且在生产过程怎么去稳定该Tg，对于该产品非常重要。这里介绍生产工艺对基板Tg 影响最大的几种情况。
1 .1 产品层压时的固化温度的影响
产品层压时的固化温度对基板的Tg 影响很大。我们对FR- 4 层压时的固化温度与基板的Tg 做了一个对比试验， 层压时的固化温度分别取160℃，170℃，180℃，190℃，200℃， 相同的层压压力， 保温时间都是60min。我们发现基板的Tg 在固化温度180℃时为最高(见图67)。温度低于180℃，由于基板固化不充分，所以其Tg 偏低;温度高于180℃，树脂将开始出现降解，温度越高，降解现象越严重，所以其Tg 偏低，基板也开始发黄。
图66 基板的Tg 与层压过程固化温度关系
上面情况不仅FR- 4 是这样， 其他类型产品也是这样。因此，对于其他型号覆铜板产品层压时的固化温度， 必须做多次的试验，以确定其基板的Tg 与固化温度关系，才能使该产品取得较高Tg 值， 并且保证该产品有稳定的Tg 值。
在这里说的提高基板的Tg，实质上在树脂配方确定了以后，基板的Tg 也就确定，这里所谓的提高基板的Tg，实质上就是寻找最佳的生产工艺条件。以使产品能获得该树脂配方所能达到的最高Tg。
基板的Tg 越高，产品层压时需要的固化温度越高。对于一些蒸汽加热的压机，产品层压时需要的固化温度上不去，或压机设计不好，产品层压时需要的固化温度达不到工艺要求时，通常采用将产品放入烘箱进行后固化方法(在产品工艺固化温度下烘板一定时间)来解决。但将产品放入烘箱进行后固化，产品铜箔容易受氧化而变色。随着压机制造水平提高，除了一些特殊产品，后固化方法应用已经比较少。
1 .2 产品层压过程固化时间的影响
产品层压过程固化时间对基板的Tg 的影响，与固化温度相类似。我们做了以下试验：在相同固化温度与层压压力下，不同固化时间对基板Tg 影响的对比试验。层压固化时间分别取50min，60min，70min，80min，100min，采用相同的层压压力，保温时间都是60min。我们发现基板的Tg 在固化时间70min 时为最高(见图67)。时间低于60min，由于基板固化不充分，所以其Tg 偏低;时间高于80min，树脂将开始出现降解，温度越高，降解现象越严重，所以其Tg 偏低。从图上看，固化温度对基板Tg 的影响明显大于固化时间。
通常，基板的Tg 越高，产品层压时的固化时间也越长。时间的延长有利于树脂充分固化。
图67 基板的Tg 与层压过程固化时间关系
1 .3 半固化片存放时间对基板Tg 的影响
从生产实践考察，基板的Tg 与半固化片存放时间有一定关系。用刚生产出来的半固化片压制的基板的Tg，比用存放了一段时间的半固化片压制的基板的Tg，通常都可以提高几度。目前只能解释为半固化片存放一定时间以后吸潮所致。其他方面，有待做进一步考察研究。
1 .4 其他因素对基板Tg 的影响考察
我们还考察了基板厚度， 基板树脂含量，样品存放时间对基板Tg 的影响情况。表26，表27 说明，不同基板厚度，不同树脂含量，对基板的Tg 没有什么影响(见)。但样品存放时间对基板的Tg 有一定影响。随着基板储存时间延长，基板的Tg 将逐步降低。这与基板在存放过程吸湿有关。因此，覆铜板一定要做防潮包装，特别对于高Tg 产品。
