PCB板生产中出现铜箔剥离强度偏低的原因
PCB 板加工中出现铜箔脱落，是与覆铜板铜箔剥离强度偏低有关。覆铜板铜箔剥离强度偏低原因，可能是：
(1)粘结片RC%偏低，当粘结片树脂含量较低时，就可能造成铜箔剥离强度偏低。
(2)标志料油墨影响。如果标志料油墨印的比较厚，并且标志料是放在表层时，由于油墨没有粘性，也会影响到铜箔剥离强度。
(3)基板固化不足问题。当基板基板固化不足比较严重时，也可能影响到铜箔的剥离强度，但不是很明显。
(4)铜箔质量问题，对覆铜板铜箔剥离强度影响最大。所以，当出现铜箔的剥离强度偏低时，首先检查铜箔有没有质量问题
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