PCB板钻孔加工中出现缩孔原因是覆铜板在PCB 制程钻孔加工过程，由于受热，钻出来的孔产生收缩出现孔比钻头小现象。
产生缩孔的原因主要是基板固化不完全，在PCB 板后续加工多次受热产生孔收缩，这种情况在绝缘板应用中也经常碰到。由于缩孔影响后续电子元件的组装，所以必须防止基板固化不完全，造成PCB 制程缩孔现象产生。在接到用户这方面质量问题投诉后，通过提高基板的固化度，都能得到解决。
基板固化不完全还会造成PCB板钻孔加工中出现斜孔
由于覆铜板的厚度比较薄，斜孔不容易观察到，因此斜孔主要出现在比较厚的绝缘板上。在钻孔过程钻头不是垂直通过基板，而是斜着通过基板，严重影响产品使用。产生的原因是由于基板固化不完全造成的。
基本固化不完全主要都是影响PCB板钻孔加工中孔的相关问题，虽然看似小问题，但对最终会对PCB板的组装难度有所增加，质量也可能大大折扣，所以提高基本的固化度是很重要的!