SMT基本工艺构成介绍

　　SMT基本工艺构成要素：

　　丝印(或点胶)-->贴装-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修

　　丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。

　　点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后 面。

　　贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

　　固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

　　清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

　　检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

　　返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

SMT车间实拍

　　SMT有关的技术组成

　　1、电子元件、集成电路的设计制造技术

　　2、电子产品的电路设计技术

　　3、电路板的制造技术

　　4、自动贴装设备的设计制造技术

　　5、电路装配制造工艺技术

　　6、装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术

　　为什么要用表面贴装技术(SMT)?

　　1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

　　2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件

　　3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

　　4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用

　　5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流

　　SMT的特点

　　1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量

　　减轻60%~80%。

　　2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

　　3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

　　4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。　节省材料、能源、设备、人力、时间等。

当然SMT最简单的诠释就是：把电子元器件贴装在PCB电路板上的一种设备，设计好了程序而已（也就是表面贴装技术），最后通过焊接完成整个PCB电路板的一个过程。