SMT是英文Surface-mount technology的缩写，翻译为表面组装技术，是一种电子装联技术，此技术是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件(SMD，surface-mount devices)。和通孔插装技术的最大不同处在于，表面安装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。借由应用表面安装技术可以增加整体处理速度，但由于零件的微小化及密度的增加电路板的缺陷风险因而随之提高，所以在任何表面安装技术的电路板制造过程，错误侦测已经变成必要的一环。
SMT生产车间
SMT生产流程：
PCB板—锡膏印刷—锡膏检测—高速贴片—多功能贴片—回流焊炉—自动光学检测—人工目检及维修
所用到的设备有：
送板机：将孔的PCB板通过送板机送入锡膏印刷机中。
锡膏印刷机：PCB板焊盘上印制锡膏。
锡膏检测仪：检测锡膏印刷是否正确，有无漏印、错印等现象。
贴片机：将元器件通过机器贴装在指定PCB板位置上的过程。
回焊炉：通过回焊炉将元件焊接于PCB板上的过程。
自动光学检查机：主要检查PCB板上各种贴装或者焊接是否错误。
SMT整个流程基本采用机器自动化生产，人工操作和目检，所需生产人员并不多。
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