我对PCB厚度和BLR测试结果的关系有一个普遍的疑问。例如，我将QFN6x6部件安装在板上，厚度为1.2mm，1.6mm和2.4mm。所有电路板都有6层铜。研究表明，较厚的板可以减少第一次失败的周期(更糟糕的BLR)。这有什么主要原因?我也想知道厚度是否相同，比如1.6mm，但是一块板有4层Cu，另外6层(所有1盎司)。哪一个更容易失败?
这可能是QFN与PCB材料之间的CTE不匹配，PCB越厚，故障率越高。
通常，由于纵横比的增加，PCB的可靠性受到显着影响。选择高厚度板不是优选的。但是，我想指出您的假设似乎是错误的，因为电路板层不会直接影响BLR测试结果。