我们是如何确保客户PCB板的质量的呢?
首先生产前，我们会根据客户提供的工程资料或者设计资料、样板等购买正确的材料，并反复确认，我们的工程及采购人员皆从业PCB电路板行业超过20年，能保证物料及工程的准确性。
其次我们的拥有严谨的生产工艺，每一个步骤都有可追溯性、规范性，一起来看看我们如何在每个生产步骤中确保客户PCB板质量的。详见PCB板工艺流程
步骤
1.基材。
使用数据矩阵根据订单详细信息自动检查。材料数据(类型，制造商，层压板和铜箔厚度)将输入到作业历史记录中，并显示在最终的Passport中。
2.打印和蚀刻内层。
目视检查。
此步骤包括3次目视检查：
在打印和剥离之后，确保不需要的蚀刻抗蚀剂已被彻底剥离
蚀刻后确保所有不需要的铜都被蚀刻掉了。
在该过程结束时，确保所有的抗蚀剂已从板上剥离。
抽样检查。
每个生产面板都有一个专门开发的测试试样，表明该板已被正确蚀刻，并且轨道宽度和隔离距离是正确的。使用的蚀刻抗蚀剂类型以及轨道宽度，隔离距离和环形圈的值都输入到Passport文件中。
3.检查内层铜图案。
我们使用自动光学检测设备扫描内层铜并将其与设计数据进行比较。机器检查所有轨道宽度和隔离距离是否与设计值相对应，并且没有短路或开路会导致成品板发生故障。
4.多层粘合。
材料。
使用数据矩阵根据订单详细信息自动检查。材料数据(类型，制造商，预浸料和铜箔)将输入到作业历史记录中，并显示在最终的Passport中。
粘接后的厚度。
这是在每个生产面板上测量的，结果输入Passport。
5.钻井。
钻孔机自动检查钻头直径，以确保孔的尺寸正确。多层板上的特殊试样证实了钻孔相对于(已经印刷的)内层的位置。
最小的成品孔尺寸输入Passport。
6.孔壁准备。
我们在孔的壁上沉积一层碳，使其导电以进行电镀。我们将进入Passport。
7.涂上电镀层
目视检查。
在印刷和剥离之后，确保干净地剥离掉不需要的电镀抗蚀剂
抵抗的类型输入Passport。
8.铜和锡电镀。
非破坏性样品检查。
操作员测量每个飞行杆上一个面板上5个或更多位置的孔中的铜厚度。结果输入Passport。
9.外层蚀刻
目视检查。
蚀刻后确保所有不需要的铜都被蚀刻掉了。
抽样检查。
每个生产面板都有一个专门开发的测试试样，表明该板已被正确蚀刻，并且轨道宽度和隔离距离是正确的。使用的蚀刻抗蚀剂类型以及轨道宽度，隔离距离和环形圈的值都输入到Passport文件中。
10.焊料掩模。
在过程中。
目视检查：
每个面板均匀涂有阻焊油墨(漆)
焊接掩模光电工具与PCB对准
样品检查：
操作员使用投影显微镜检查每个面板，以确保焊接掩模正确对齐，并且焊盘上没有焊接掩模迹线。
通过图例印刷后使用的胶带测试来检查焊料掩模与PCB表面的粘附性。
使用的阻焊油墨类型输入Passport数据。
11.表面处理
所有表面处理的样品检查：
使用X射线范围测量厚度。
我们使用图例打印后的胶带测试检查表面光洁度对PCB表面的附着力。
100%目视检查。
1.无铅热风整平。
表面必须是平坦的，甚至在PCB上均匀，没有任何不润湿的情况。组件孔不得变窄或阻塞。如果未被焊接掩模覆盖，可能会堵塞一些通孔。
2.镍上的化学镀金。
表面处理必须覆盖所有暴露的铜，并在PCB上具有相同的颜色。即使在洞中也不能有变色
3.化学银。
必须没有玷污或变黑。
使用的表面处理进入Passport，即使订单是“Any leadfree”。
对于金银表面处理，我们还输入实际测量值。
12.组件图例。
固化后的样品检查：
操作员进行胶带测试以检查表面光洁度，阻焊层和图例与PCB表面的粘附性。我们在测试区域按压一条压敏胶带，然后将其拉出。应该没有铜，表面涂层，焊接掩模或图例油墨粘附在胶带上。
目视检查。
操作员检查每块板上的图例是否干净清晰，没有模糊或污迹。
13.电气测试。
所有电路板都经过电气测试，除了可以选择电气测试的单面电路板。
短裤和开放电路。
我们从Gerber构建网表并钻取数据。 我们使用它作为参考网表来测试所有网络是否经过短路和开路测试。 通行证记录在护照中。 作为额外的预防措施，如果您的设计系统输出IPC-D-356A网表格式，请在您的数据集中包含该文件。 然后我们可以使用它来检查您的设计网表上的Gerber网表。
14.剖面和铣削。
我们使用特殊试样检查板材轮廓和内部铣削的尺寸和位置。
15.最后检查。
见第2部分。
我们公司成立于2004年，至今为止已拥有14年生产经验，拥有严谨的工艺，严格的质量控制团队和工程，保证客户PCB板的质量。