1.

层数

单面/双面/多层（4-20层）

2.

选用材料

普通：FR-4 （中TG 高TG） 、CEM-1 特殊：CEM-3、罗杰斯

3.

表面处理工艺

无铅工艺：无铅喷锡板、沉镍金板、镀金、有机保焊膜板（OSP）

4.

特殊工艺

1.阻抗板（阻抗要求在±10%）

2.高铜厚板（内外层铜厚在3-4  OZ）

3.高TG板/无卤板/无卤高TG板

5.

加工板厚度

成品厚度：0.4-3.2mm

6.

加工尺寸

最大加工尺寸：600MM  X600MM

最小加工尺寸：5MM  X  5MM

7.

最小孔径

成品孔径：0.1mm

8.

最小线宽线距

最小线宽：0.125mm  最小线距：0.125mm（成品要求）

9.

板厚纵横比

1：8  以内

10.

最小孔环

单边最小孔环：0.2mm

11.

外层铜厚

18μm、35μm、70μm、  105μm、140μm

12.

阻焊油膜类型

液态感光阻焊油墨

13.

阻焊油墨颜色

感光系列：绿色、黑色、红色、黄色、白色、兰色、橙色等

哑光系列：绿色、黑色

太阳油墨

14.

外型加工方式

模冲、CNC

15.

公差

线宽±10%  、孔径+3Mil、外形加工±0.15MM(特殊工艺另定)

16.

镀层厚度

1.喷锡板：铜厚18-25um、锡厚5-40um

2.沉金板：镍厚2.5-5μm、金厚0.05-0.1μm

3.OSP板：膜厚0.2-0.5um

17.

翘曲度

≤0.75%